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朗迅携手华润安盛打造封装数字工厂

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2023-03-09 标签：封装朗迅科技 34

CFP–SMx封装的高效替代品

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2023-03-08 标签：功率二极管整流二极管封装 ecu CFP 233

和光新能源完成亿元B轮融资

介绍科技金融政策与科技金融创新，科技金融属于产业金融，主要是科技与金融产业相结合来推动科技的快速发展。...

2023-03-08 标签：新能源多晶硅 16

瞻芯电子完成数亿元B轮融资为国产碳化硅(SiC)功率器件加码

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2023-03-07 标签：MOSFET 功率器件 SBD 碳化硅瞻芯电子 107

2022｜莫之比陈浩文博士新年致辞：2021感恩，2022可期！

2021年已经进入尾声，2022新年钟声即将响起?；厥?021，感恩满怀：感恩合作伙伴和客户的信任；感恩小伙伴们日夜兼程的付出；感恩各级政府、领导、朋友的无私帮助；感恩股东的理解与支持。...

长沙莫之比智能科技有限公司 2022-06-28 标签：毫米波毫米波雷达 88

龙蟠科技再加码拟20亿印尼建磷酸铁锂正极材料项目

提供权威的电源和新能源设计及电源管理资讯，内容有医疗/工业电源、LED驱动、数字电源、电池技术、太阳能光伏等电源技术方案，包括电源测试/仿真/认证、便携电源、电动车/新能源、AC-D...

2023-03-02 标签：动力电池磷酸铁锂正极材料储能电池 96

台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年或因车用芯片不再严重紧缺

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

2023-03-01 标签：半导体台积电晶圆车用芯片 147

PCB订单减少致光韵达2022年度净利润同比下降11.66%约8087万

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2023-03-01 标签：PCB 2337

半导体行业的Fabless和IDM两种模式

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2023-02-28 标签：半导体 IDM Fabless 592

【节能学院】电气火灾监控系统在德令哈市新能源有轨电车示范线工程的应用

点击蓝字关注我们摘要介绍德令哈市新能源有轨电车示范线工程采用剩余电流式电气火灾探测器，就地组网方式，通过现场总线通讯远传至后台，从而实现剩余电流式电气火灾监控系统的搭建，...

江苏安科瑞电器制造有限公司 2021-11-18 标签：监控系统 109

PCB第六道主流程之AOI，你都知道吗

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2023-02-27 标签：双面板光学检测 VRS AOI PCB 777

深圳季丰快速封装能力最短0.5小时

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2023-02-23 标签：晶圆 IC设计封装 COB 季丰电子 619

广立微正式加入UCIe产业联盟国内首家加入该联盟的EDA上市公司

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2023-02-21 标签：eda EDA软件 chiplet UCIe 广立微电子 118

半导体景气度提升？台积电1月营收月增3.9% 约2000.5亿

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2023-02-20 标签：半导体台积电 TSMC 晶圆代工 1488

柔性振动盘视觉上料系统

柔性振动盘是一种适用于工业自动化生产中99%的小型零部件散料排列上料的,它又叫柔性上料盘、柔性振盘、柔性供料器等。弗莱克斯柔性振动盘有五种规格，分别是FF100-FF500，能够解决大小不一...

弗莱克斯 2021-01-25 标签：振动盘 620

讲解一下SMT贴片元器件中BGA封装的优缺点

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2023-02-14 标签：smt BGA封装 SOP封装 PLCC封装 smt贴片 800

LTCC基板三大关键工艺问题的优化方案

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2023-02-14 标签：工艺制造工艺基板 LTCC 有源器件 681

深圳“芯火”平台——面向全国IC企业提供芯片快速封装服务

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2023-02-20 标签：IC 封装 443

半导体制造之外延工艺详解

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2023-02-13 标签：集成电路工艺晶体管单晶 MOS 1099

半导体制造之刻蚀工艺详解

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2023-02-13 标签：多晶硅半导体晶体管刻蚀刻蚀工艺 981

电子设备中半导体元器件技术发展趋势的变化和热设计

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2023-02-13 标签：半导体元器件电子设备热设计 509

碳化硅技术壁垒分析：碳化硅技术壁垒是什么碳化硅技术壁垒有哪些

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2023-02-03 标签：SiC 衬底碳化硅宽禁带半导体第三代半导体 1291

CMP工艺技术浅析

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2023-02-03 标签：集成电路封装工艺芯片制造 CMP 1581

20亿欧元巨资建SiC工厂采埃孚入股Wolfspeed

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2023-01-29 标签：电动汽车逆变器 SiC Wolfspeed 采埃孚 1289

芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目通过广东省能源局节能审查

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2023-01-29 标签：碳化硅 931

半导体设备厂商客户持续砍单

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2023-01-29 标签：芯片半导体 SK海力士半导体设备 1750

Chipletz选择西门子EDA半导体封装技术来设计智能基板产品

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2023-01-17 标签：封装西门子 soc eda Chipletz 148

平面互补场效应晶体管替代金属栅工艺流程

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2023-01-17 标签：CMOS 多晶硅晶体管场效应晶体管刻蚀 1544

制造业库存开始缓解，市场复苏前的最后黑暗

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2023-01-15 标签：mcu 台积电制造业驱动IC 4855

长电科技实现4nm工艺制程手机芯片封装

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2022-12-27 标签：封装长电科技 4nm 2350

【知识分享】关于电子元器件封装的几个小知识（文末领资料）

本栏目为工程师观点、技术、经验分享平台，欢迎投稿。...

2022-12-12 标签：芯片电子元器件电容封装 PCB 2431

ST与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

2022-12-08 标签：ST 意法半导体衬底碳化硅 SOITEC 348

英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米芯片准备中并将导入3纳米

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

2022-12-07 标签：芯片英特尔晶圆 7nm 1251

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